Un reciente informe del Centro de Estudios Estratégicos e Internacionales (CSIS, por sus siglas en inglés) revela que Huawei logró obtener aproximadamente dos millones de chips de inteligencia artificial Ascend 910 fabricados por TSMC el año pasado, a pesar de las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos. La adquisición se habría realizado a través de empresas fantasma, en lo que constituye una clara evasión de las sanciones estadounidenses.
El esquema de adquisición y su descubrimiento
Según el informe citado por Tom's Hardware, Huawei utilizó varias empresas intermediarias para ocultar que era el destinatario final de estos componentes de alta tecnología. "TSMC fabricó grandes cantidades de chips Huawei Ascend 910B en nombre de empresas fantasma de Huawei y envió los chips a China violando los controles de exportación de EE.UU.", señala el documento del CSIS.
La operación fue eventualmente descubierta por TechInsights y la propia TSMC, que procedió a detener los envíos e iniciar una investigación interna. Sin embargo, para entonces, Huawei ya habría recibido una cantidad significativa de estos componentes críticos.
"Funcionarios gubernamentales le dijeron a CSIS que TSMC fabricó más de 2 millones de matrices lógicas Ascend 910B y que todas ellas están ahora en manos de Huawei. Si esto es cierto, es suficiente para fabricar 1 millón de unidades Ascend 910C", detalla el informe.
Evolución de los chips Ascend de Huawei
Es importante entender la progresión de los chips de inteligencia artificial de Huawei para contextualizar esta situación. El HiSilicon Ascend 910 original, lanzado en 2019, estaba compuesto por un chiplet Virtuvian para IA, un chip de entrada/salida Nimbus V3, cuatro módulos de memoria HBM2E y dos chips falsos. TSMC produjo los chiplets Virtuvian para Huawei desde 2019 hasta septiembre de 2020, utilizando su tecnología de proceso N7+, un nodo de clase 7nm con algunas capas EUV.
Después de que el gobierno estadounidense incluyera a Huawei en su Lista de Entidades Restringidas en 2020, la empresa china se vio obligada a rediseñar su chiplet Virtuvian para fabricarlo en SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), utilizando su tecnología N+1 (proceso de primera generación de clase 7nm). Las GPUs con el nuevo chiplet Virtuvian se denominan HiSilicon Ascend 910B y, contrariamente a lo que indica el informe del CSIS, no tienen relación con TSMC.
Posteriormente, Huawei desarrolló una versión más sofisticada de su chiplet Virtuvian para el Ascend 910C, que SMIC fabrica utilizando su tecnología de fabricación de 7nm de segunda generación (N+2). El Ascend 910C tiene un solo chiplet de computación, no dos como sugiere erróneamente el informe. Esta versión tampoco tiene conexión con TSMC.
Problemas de fabricación y rendimiento
Un aspecto destacable sobre los chips Ascend 910B y 910C de Huawei es que sus rendimientos de producción no son particularmente altos. La mayoría de las unidades se envían con algunos elementos de computación desactivados debido a defectos de fabricación. Además, solo el 75% de los chips de IA de Huawei sobreviven al proceso de empaquetado avanzado, lo que no representa un buen resultado.
"El proceso de empaquetado avanzado mediante el cual dos matrices Ascend 910B y HBM se combinan en un chip Ascend 910C unificado también introduce defectos que pueden comprometer la funcionalidad del chip", menciona el informe. "Fuentes de la industria le dijeron a CSIS que aproximadamente el 75% de los Ascend 910C actualmente sobreviven al proceso de empaquetado avanzado".
A pesar de estos desafíos, Huawei continúa adquiriendo millones de Ascend 910B y 910C para sus proyectos internos de IA y clientes externos. Por ejemplo, DeepSeek afirma que el Ascend 910C ofrece el 60% del rendimiento que proporciona el Nvidia H100, lo que puede no ser suficiente para entrenar modelos de lenguaje grandes, pero resulta adecuado para cargas de trabajo de inferencia.
La estrategia de acumulación de componentes
Un detalle revelador del informe es que Huawei no solo habría obtenido los chips de procesamiento, sino que también implementó una estrategia de acumulación de memoria de alto ancho de banda (HBM), componente esencial para sus sistemas de IA.
"Aunque Huawei probablemente tenga los más de 2 millones de matrices lógicas Ascend 910B fabricadas por TSMC, existe la duda de si tiene suficiente HBM para integrarlas con esas matrices […] Sin embargo, parece probable que Huawei sí los tenga, ya que el plan estadounidense para restringir todas las ventas avanzadas de HBM a China a nivel de país se filtró a Bloomberg en agosto de 2024 y no entró en vigor hasta diciembre de ese año, dando a Huawei tiempo suficiente para adquirir legalmente chips HBM como parte de una estrategia de acumulación", explica el documento.
Implicaciones para la competencia tecnológica
Este caso ilustra los desafíos que enfrenta Estados Unidos en su intento de restringir el acceso de China a tecnologías avanzadas de semiconductores. A pesar de las sanciones, Huawei ha demostrado su capacidad para obtener componentes críticos a través de métodos indirectos y, simultáneamente, desarrollar alternativas nacionales mediante SMIC.
La situación también pone de relieve la complejidad de la cadena de suministro global de semiconductores y la dificultad de implementar controles efectivos. TSMC, como fabricante líder mundial, se encuentra en una posición particularmente complicada, equilibrando las presiones regulatorias estadounidenses con las demandas del mercado chino.
Aunque los chips Ascend de Huawei aún no alcanzan el rendimiento de los más avanzados de Nvidia, representan un avance significativo en las capacidades chinas de IA y computación de alto rendimiento, áreas identificadas como estratégicas tanto por Pekín como por Washington.
Con la continua evolución de esta pugna tecnológica, será crucial observar cómo tanto las empresas como los gobiernos adaptan sus estrategias en un sector que se ha convertido en el centro de la competencia geopolítica global.
